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硬件工程師求職簡歷工作經歷

時間:2024-06-28 12:12:02 簡歷范文 我要投稿
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硬件工程師求職簡歷工作經歷范文

  時間過得真快,總在不經意間流逝,我們找工作的時間就要到來,需要為此寫一份簡歷了哦。一定要好好重視簡歷喔!下面是小編為大家收集的硬件工程師求職簡歷工作經歷范文,歡迎閱讀與收藏。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文1

  所屬公司:xx通訊(南京)有限公司

  參與角色:硬件測試工程師

  項目周期:20xx.07-至今 (5年10個月)

  工作職責:

  - 負責產品(Dev-board, PCB, 整機)的測試,如各功能測試、模塊測試,時鐘測試以及關鍵元器件信號完整性和時序的測試,整理數據和分析并輸出報告,發現并反饋和配合解決樣板設計問題

  - 負責產品校母版所有極性元器件極性核對并整理報告反饋并解決問題

  - 負責分析產品在 SMT 試產過程中的不良產品,查找原因并解決(實驗室搭建環境模擬測試), 提高產品良率

  - 負責追蹤測試過程,整理測試數據,查看站位測試 Log,編寫測試報告,issue 的分析報告和 SOP

  - 配合站位工程師解決 PCB 測試故障過程中有關站位軟硬件的問題定位并修復 Bug

  - 分析產品電路圖,繪畫 power tree,了解元器件 datasheet 和產品 BOM 表

  - 負責產品軟體(Lua、Python)的'測試,自己搭建環境進行測試驗證,I2C、SPI 和眼圖等的波形抓取并解析

  - 量測產品在站位測試過程中 power rail的時序, 電源 ripple 的量測

  - 負責 SoC 在不同狀態下調整測試軟體的 DOE測試,包括特殊信號量測和數據整理成報告

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文2

  所屬公司:xx技術股份有限公司

  參與角色:硬件測試工程師13k×12薪

  項目周期:20xx.07-20xx.02 (7個月)

  工作職責:

  負責領域:負責筆電低速信號和高速信號的測試以及電源紋波、噪聲的測試,主要包括I2C、HDA、SMBUS、USB接口信號、clock、HDMI、spi等信號質量和spec的測試。

  參與工作事項:負責大核,聯想,華碩等電子產品的信號完整性的測試流程,發現測試中的問題,對問題主板或整機進行及時的rework,再重新進行驗證,最后整理成測試報告。

  具備業務能力:能熟練地使用信號發生器,示波器,萬用表等測試工具,能焊接R0402的貼片元器件,具有一定的.pcb板的焊接能力,具有硬件電路相關的專業知識,具備較強的團隊協作和溝通交流能力。

  業績:

  參與過華碩,三星,聯想,acer、hp等公司筆電產品項目的信號完整性測試流程,搭建測試體系,解決了波形異常、時序異常等問題,整理測試報告,及時輸出測試結果。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文3

  所屬公司:上海xx技術有限公司

  參與角色:硬件測試工程師

  項目周期:20xx.10-至今 (1年7個月)

  工作職責:

  1、負責環境搭建,版本更新迭代升級,專項功能檢測和DVPV測試;

  2、負責智能座艙和周邊對手件(屏幕、功放、抬頭顯示、APA、TBOX、GNSS、FMAM等)的聯調檢測;

  3、與軟件/硬件/系統團隊開展深入合作,功能檢測和分析問題;

  4、負責整車控制功能域臺架方案制定以及跟蹤臺架搭建

  5、負責定制測試策略和測試方案,搭建測試環境,實現測試環境自動化

  6、參與項目需求評審、測試計劃、測試規范;提供培訓技術支持;設備物料管理,物料流轉收發,測試資源協調,資產設備校驗;

  7、指導教學13位新員工熟悉產品設備,搭建環境,系統化測試;整理各種指導書,線上線下培訓指導,解答各種測試問題。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文4

  所屬公司:xx工業有限公司

  參與角色:硬件測試工程師13k×12薪

  項目周期:20xx.07-至今 (2年10個月)

  工作職責:

  1. 根據客戶需求編寫對應的測試用例,搭建測試環境;

  2. 對主板各級電路進行測試,包括電路噪聲測試,電源完整性測試,通信協議測試,芯片端口功能測試,電路

  時鐘信號測試,電路信號時序測試等;

  3. 驗證手機外圍器件如 攝像頭,麥克風,傳感器,屏幕,按鍵在不同環境下的性能測試;

  4. 整理測試數據及結果輸出成測試報告反饋給apple客戶,對測試過程中出現的問題進行分析,協助客戶解決問題;

  5. 完成實驗室儀器儀表設備的保管工作與日常維護。

  任職期間參與的`項目:參與iPhone13,14,15量產前各個階段的主板及外圍器件的測試驗證。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文5

  所屬公司:xx通信設備(上海)有限公司

  參與角色:硬件工程師

  項目周期:20xx.07—20xx.05 (15年10個月)

  部門:研發部

  崗位職責

  1、公司主要是開發與設計模擬、數字、光纖中繼放大器(2G、3G、4G、5G手機信號放大器);個人都經歷上述通信技術的演變與革新

  2、依據客戶提供的`3GPP規范,進行中繼直放站設備的方案評估、原理圖設計、PCB Layout、物料的選擇,樣機試做與調試,阻抗匹配,BOM表創建,SOP制作、物料的替代與變更

  3、常用電路如濾波、檢波、混頻、DC—DC、232、485、Debug、SPI、AD、DA、AGC、USB、MCU、RF放大等

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文6

  所屬公司:xx終端

  參與角色:硬件工程師

  項目周期:20xx.07—20xx.07 (3年)

  崗位職責

  主要負責華為家庭終端平板類產品DFM設計與制造,具體工作包括:

  1、平板產品板級可制造性設計,參與產品堆疊,提出產品可制造性設計建議,對產品試制、量產過程中的可制造性問題負責。

  2、平板產品板級可靠性設計,包括單板SMT生產、組裝、測試、硬測過程中的可靠性設計,熟悉可靠性設計流程,可靠性測試方法。

  3、進行板級失效分析,包括試制、量產及早期失效階段市場返回不良品分析及改善措施落地等工作,熟練掌握焊點失效分析,及元器件失效分析方法。

  工作成果:

  入職后第二年華為績效評定B+,工作獲得內部認可。

  關鍵能力:

  1、高密、超薄PCB板布局、布線工藝設計能力,包括高密封裝庫設計、高密PCB布局,超薄板可靠性評估等;

  2、主導產品SMT試制、量產導入能力,曾主導多款平板試制、量產。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文7

  所屬公司:蘇州xx科技股份有限公司

  參與角色:硬件測試工程師

  項目周期:20xx.07-20xx.04 (9個月)

  工作職責:

  1.負責測試和驗證硬件產品的,利用各種測試方法和工具來驗證硬件產品的'性能、可靠性和安全性。

  2.制定測試計劃、編寫測試用例、執行測試、分析測試結果并撰寫測試報告。

  3.產品異常分析,協助研發人員對測試中出現的問題定位;

  4.根據硬件測試需求,搭建測試環境;

  5.實驗室儀器設備日常維護與管理。

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文8

  所屬公司:xx電子科技有限公司

  參與角色:硬件工程師10k×14薪

  項目周期:20xx.09—至今(1年9個月)

  部門:硬件研發部

  崗位職責

 、賰灮F有2顆DDR的高速兩層PCBlayoutdemod板,輸出gerber文件,做好需求器件選型及整理,與生產廠對接打板工藝,以及板材到貨后質量審核,萬用表與示波器配合測試最小系統電源電壓,阻抗,電源紋波,時鐘等關鍵參數;

  ②在現有pcb2DDR版本基礎上使用cadence的.orcad和pcbeditor對電路原理圖和layout進行改板,再添加一顆DDR,orcad輸出最新BOM表,layout檢查無誤后輸出gerber文件,協調打板器件庫存,對接打板廠家,收貨后檢查板材是否符合要求,完成3DDR的demod板;

  ③在3ddr的demod板基礎上,刪除VGA視頻接口模塊,增添tuner,DTVdemod及wifi模塊,優化PCBlayout的DRC,完成該DEMOD板;

  ④配合軟件部門對pcb所具備的應用能力進行檢查

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文9

  所屬公司:上海xx通信技術股份有限公司

  參與角色:硬件工程師13k×12薪

  項目周期:20xx.07—至今(1年11個月)

  崗位職責

  負責3G,4G,5G無線通信模塊的基帶硬件電路設計,調試及問題解決,并完成各類技術文檔的撰寫工作

  負責通信模塊的應用方案設計開發工作

  負責項目物料評估、選型、認證等工作

  負責客戶的技術支持、及生產過程中硬件問題處理

  熟練使用示波器、信號發生器、邏輯分析儀、CMW500、等各類硬件開發測試儀器

  熟悉USB2.0、USB3.0、UART、HDMI、PCIE、RGMII、SGMII、SIM卡等接口

  熟悉IIC、SPI、IIS、UART、CAN、USB等協議

  熟練掌握ORCAD,具備獨立繪制原理圖的能力,熟悉PCB設計走線規則

  具備獨立閱讀英文元器件手冊的能力,具有豐富的.硬件調試經驗,具有豐富的原理圖檢查經驗

硬件工程師求職簡歷工作經歷范文10

  所屬公司:xx上海技術研發中心

  參與角色:硬件工程師

  項目周期:20xx.05—至今(2年1個月)

  崗位職責

  · 400G QSFP112項目

  1、初版原理圖Review、PCBA板極測試、配合工藝/軟件部門進行OSA組裝/功能驗證、Debug模塊參數,實現Demo階段展示。

  2、負責改版方案及原理圖修改、Cost down及BOM整合、可靠性測試/EMI/EMC環境搭建、確認客戶需求并滿足小批量α樣品。

  800G QSFP—DD AOC項目

  1、 Check原理圖設計參數、Layout及仿真需求、評估設計風險、PCBA測試及軟件需求確認,驗證初版方案和α送樣。

  2、包括搭建EVT/DVT/PVT測試環境和輸出測試報告、確認客戶需求和β送樣。

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