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聯想y485拆機圖解

時間:2021-03-25 11:21:54 電腦知識 我要投稿

聯想y485拆機圖解

  聯想IdeaPad Y485-AEI筆記本采用可以智能超頻至2.8GHz的AMD四核A8-4500M APU處理器,在多任務處理方面比雙核處理器有不小的優勢,接下來是小編為您整理的聯想y485拆機圖解,希望對您有所幫助。

  從市面的測試中可以看出,聯想Y485-ATE在性能和易用性方面有讓人滿意的表現,但這遠遠是不夠的,一款全面出色產品不但應該只有外在,在內部設計和做工也要讓人滿意。那么對于聯想Y485-ATE來說,其光鮮的外表背后其內部做工究竟如何呢?相信這是很多用戶關心的話題。下面我們就通過全面拆解,讓大家看到聯想Y485-ATE內部真實情況。

  1.整體產品比較易于拆卸

  聯想Y485-ATE在底蓋的處理器區域雖然沒有預留小蓋板,但是整機的拆解并不顯得復雜。用戶只需要拆掉底蓋和電池倉內的所有螺絲(包括硬盤的固定螺絲),就能輕易取掉鍵盤和光驅。接下來取掉光驅位的螺絲、鍵盤螺絲及鍵盤下方的連接線和一顆固定螺絲,就能輕易的分離C殼并看到內部主板和全部電路,整體步驟看似復雜,但是不需要太多的筆記本拆機經驗,所以對于喜歡玩機的用戶來說還是顯得較為難得。拆掉C殼后,Y485-ATE的內部做工規范,沒有看到亂七八糟的景象。

  內部做工規范工整,沒有看到膠布等低劣的做工細節

  2.機身堅固度設計細節多

  通過拆機看到,Y485-ATE機身堅固度的相關設計不僅僅體現在頂蓋和C殼的金屬材質上,其實還體現包括底蓋以及機身內部的其他細節上。

  Y485-ATE的光驅進行了加固設計,光驅位對應上下位置對應的C殼和底殼均用金屬板進行了加固,這樣可以確保光驅位的機身強度。機身底部的大蓋板下還帶有一層較為完整的塑料框架進行加固,而不是直接裸露出主板,這樣的設計看似多余,其實可以為整體帶來更高的安全性,這種設計在目前主流中變得越來越少見了,而這也是這款機型相對偏重的主要原因。

  底殼的大蓋板下方帶有塑料骨架,可以為主板提供更好的保護

  光驅位對應的底殼和C殼區域均有金屬加固板設計,可以確保整機的機身強度

  3.揚聲器個頭大

  Y485-ATE的揚聲器效果出色,這和這款產品引入的JBL高端揚聲器有著主要的關系。但是這只是表現,通過拆解看到,Y485-ATE的揚聲器單元體積很大,揚聲器厚度幾乎占據了機身尾部邊角的大部分空間,揚聲器的腔體大,這是這款機型輸出功率大且音質出色的重要保證。相對一些中低端機型寒酸的小個頭揚聲器單元,Y485-ATE所表現的影音娛樂表現值得贊許。

  揚聲器單元個頭大,較大體積的腔體是出色音質的前提保證(白色線框區域)

  4.鍵盤細節看點

  Y485-ATE引入了巧克力鍵盤,這款鍵盤的手感不錯,這除了和這款機型鍵盤采用的鍵盤橡膠帽材質有關外,獨特的X鍵帽架構也是出色手感的保證,因為X架構的引入,可以確保整體鍵帽均勻受力,而不會出現鍵帽邊角被鍵盤邊框卡住等低級現象。除此之外,聯想Y485-ATE的觸控板下方還帶有可靠的加固設計,避免用戶用力夠猛導致觸控板損壞。

  觸控板下方帶有加固設計,旁邊的淺紅色銅片可以提升散熱效率

  5.規范的內部走線和信號連接

  衡量一款產品的做工,其實一些細節做工是最能說明問題的。對于Y485-ATE來說,這款產品在此方面的表現還是體現出了國際品牌應有的底線,雖然不敢說內部做工和設計堪稱100%出色,但是眾多到位的細節設計還是體現出了這款產品的.與眾不同。

  如這款產品內部的連接線比較多,但是基本上所有的連接線都有對應的走線槽,產品內部基本上看不到用于固定線纜的膠布,畢竟膠布長時間使用會出現老化現象,所以這是一種負責的可靠設計。

  同時在電源連接線末端,Y485-ATE還帶有防磁環,可以減小電路傳輸過程中對其他電路帶來的干擾。尤其是在主電路板和接口信號板之間的USB3.0連接線,Y485-ATE采用了高端的連接插槽設計,而沒有如一些做工低劣的機型那樣使用廉價的排線,確保了USB3.0信號傳輸的穩定和高速,這點讓人感觸頗深。

  USB3.0接口以及連接線采用了可靠的金屬插槽設計,充分保證了高速數據傳輸的穩定性

  電源輸入接口的末端帶有防磁環,可以提升電流傳輸的穩定度并降低對其他設備的干擾

  6.防電磁輻射設計比較到位

  安全是筆記本用戶比較在乎的設計,在這點上聯想Y485-ATE做的比較到位。這款機型不但在接口區域設計有覆蓋整個接口的長條形導電棉,在鍵盤下方和C殼接觸的區域也帶有類似的設計,同時在底殼和蓋板接觸的地方,這種設計也是隨處可見。雖然在我們看來,這種設計和傳統的金屬防輻射彈片存在一定的差距,但是到位的安全設計體現出了廠商應用的做工和品質良心。

  C殼上比較密集的導電棉設計,防電磁輻射到位

  7.散熱設計給力

  聯想Y485-ATE的整體散熱表現不錯,長時間運行游戲,處理器溫度能長時間保持在80℃左右附近,這對于一款同時配備四核處理器和高性能顯卡的機型來說還是很難得。通過拆解看到,聯想Y485-ATE的散熱器設計給力,采用了口徑較大的雙熱管,采用了大面積的金屬散熱塊覆蓋處理器和顯卡核心,同時在風扇上方還粘貼有一圈海綿,確保氣流完全從散熱鰭片吹出,提升散熱的效率,整體散熱做工到位,沒有明顯偷工減料的痕跡。

  散熱管口徑較大,合理的散熱管長度便于熱量快速散出

  總結:內部做工到位的高性能游戲本

  從上面的拆解及解讀相信大家看到了聯想Y485-ATE的另一面,其實這也是最能說明產品品質的看點所在。在目前競爭日益加劇的大環境下,很多產品都在產品內部設計上省成本下功夫,但是聯想Y485-ATE在內部做工上還是有自己的堅持,到位的內部做工和這款產品較高的定位相吻合,同時也體現出比較高的易用性賣點和購買價值。

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